财联社4月4日电（编辑牛占林）美东时间周三，韩国SK海力士公司宣布已与美国印第安纳州政府签署合作协议，将投资38.7亿美元在该州西拉斐特建设一家先进的芯片封装工厂和一家人工智能产品研究中心。
世界第二大存储芯片制造商表示，这将是SK海力士在美国的第一家芯片工厂，计划于2028年下半年开始大规模生产。
同一天，首席执行官郭、韩国驻美国大使赵显东、印第安纳州州长埃里克·霍尔科姆、托德·杨和白宫科技政策办公室主任阿拉蒂·普拉巴卡尔出席了签字仪式。
据报道，该芯片工厂将专注于下一代高带宽内存（HBM）芯片的生产线，这是用于训练人工智能系统的图形处理器的关键组件。上个月，SK海力士开始大规模生产用于人工智能服务器的HBM3E芯片。
作为HBM芯片的领先设计者和制造商，SK海力士已经发展成为人工智能发展热潮的主要参与者。这使其股价今年迄今上涨了25%以上，市值轻松超过1000亿美元，成为韩国第二大公司。
大约两年前，SK海力士承诺通过研发项目、材料以及在美国建立先进的封装和测试工厂，在半导体行业投资150亿美元。
该公司周三表示，最新的合作协议是其此前承诺的一部分，该公司还向美国政府申请了《芯片与科学法案》提供的补贴。
这个新项目也标志着美国在芯片行业迈出了重要一步。先进封装能力是美国政府振兴半导体产业的一个瓶颈。美国的封装产能仅占全球的3%，这意味着在美国生产芯片的公司通常必须将其运往亚洲进行组装。
【chips海力士声称:“印第安纳州的工厂预计将于2028年下半年开始大规模生产适用于HBM等人工智能的新一代芯片，新工厂将为当地创造1000多个就业岗位，为地区社会发展做出贡献。”
印第安纳州州长埃里克·霍尔科姆表示:“印第安纳州在创造创新产品方面处于全球领先地位，这些产品将成为未来经济的驱动力。我坚信，与SK海力士的合作将为印第安纳州和普渡大学等地区社团带来长期发展。”
该工厂位于普渡大学附近，该大学是美国最大的半导体和微电子工程专业之一。SK海力士之前也考虑过亚利桑那州，那里有新兴的芯片产业，台积电和英特尔的工厂都位于该州。
SK海力士首席执行官郭表示，考虑到印第安纳州政府的全力支持、丰富的制造基础设施和普渡大学的优秀人才，最终选择了印第安纳州。
