富凯摘要:周涨幅高达54.66%，距离发行价仍有较大差距。
作者|辛思路
6月6日晚间，股价连续上涨的亿豪新材发布变动公告称，公司近期生产经营情况及内外部经营环境未发生重大变化，公司、控股股东及实际控制人不存在关于公司的应披露而未披露的重大事件，也不存在处于筹划阶段的重大事件。
股价在四个交易日内上涨超过80%的亿豪新材，因为这样一则公告而面临巨大压力。6月7日，亿豪新材大幅低开，全天维持单边下跌走势，最大跌幅高达19.77%，最终收跌16.09%。
尽管如此，亿豪新材仍以54.66%的周涨幅位列a股周涨幅榜第三位。
电解铜箔行业过剩。
6月4日晚间，江西铜业发布公告称，终止控股子公司江西江铜铜箔科技股份有限公司在创业板上市并撤回相关上市申请文件。
江西铜业在2023年财务报告中表示，电解铜箔扩产增速远快于需求增速，行业竞争加剧，加工费大幅下降，铜加工行业利润整体下滑，行业进一步分化显现差异。
江西铜业于2022年初首次提出分拆铜箔业务上市计划。当时主流6微米锂电池铜箔的加工费约为4.5万元/吨，而目前仅为1.6万-1.8万元/吨。
在5月份举行的业绩说明会上，国内头部铜箔制造商铜冠铜箔也表示，铜箔行业产能扩张迅速、竞争激烈，铜箔加工费收入大幅下降。
业内人士表示，随着计划产能的不断释放，铜箔行业的竞争变得更加激烈。今年以来，铜箔行业整体开工率保持在60%左右。由于原材料价格上涨，下游库存相对强劲，但在实际消费中，除锂电池铜箔略有增长外，电子电路铜箔的需求仍然疲软。
去年7月，亿豪新材表示，公司主要产品为电子电路用铜箔，2021年和2022年平均加工费为3.68万元/吨和2.31万元/吨。2023年，受国际形势、能源、通胀和加息影响，宏观经济增长乏力，终端消费需求疲软，电子行业表现不及预期，PCB及上游铜箔材料需求放缓。同时，行业内企业新增产能的释放导致供应增加，行业竞争加剧，加工费持续大幅下降。
不过，在去年9月的业绩说明会纪要中，亿豪新材表示，下半年公司PCB产销量将稳步增长；随着铜箔加工费的逐步增加以及高端铜箔产品的生产和销售比例的增加，预计上半年公司在毛利较的铜箔销售将有所改善。
PCB没有规模优势。
亿豪新材在2023年年报中指出，2023年，由于终端消费需求疲软，行业新增产能较大，铜箔行业竞争加剧，行业整体铜箔加工费大幅下降。报告期内，公司铜箔加工费、销售单价和毛利率均大幅下降。
数据显示，公司实现营业总收入12.77亿元，同比下降4.34%；实现净利润-3295.59万元，同比下降146.86%；扣非净利润为-3594.08万元，同比下降166.52%。2023年销售毛利率仅为2.89%，同比下降73.88%。
亿豪新材毛利率下滑趋势在今年一季度仍未得到改善，其销售毛利率为2.45%，同比下降50.19%。不过，公司实现营收3.08亿元，同比增长4.12%；实现了归属于-182.3万元的净利润，同比增长34.37%。
富凯财经注意到，虽然亿豪新材料PCB的产量和收入较2022年有较大幅度增长，但PCB整体产能尚未达到量产水平，生产规模优势尚未体现，导致产品单位成本较高。同时，产品结构仍在优化调整中，部分目标客户正在认证过程中，导致2023年PCB业务未盈利。
Prismark预测，2026年服务器PCB产值有望达到125亿美元，2021-2026年复合增长率为9.87%。2023-2028年中国PCB产值复合增长率约为4.1%，预计到2028年中国PCB产值将达到461.8亿美元。
不过，亿豪新材并未将全部赌注押在PCB业务上。公司在2023年年报中表示，公司募投项目的设备和技术可实现电子电路铜箔和锂电池铜箔的切换生产，公司将加快锂电池铜箔业务布局，将铜箔产品拓展至锂电池铜箔领域。
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